预计6月将正式启动

时间:2019-04-02 03:09       来源: 未知

  融信联盟理事长、北京建广资产投评会主席李滨在会上强调:“随着融信联盟与成都市政府深入合作,探索并打造中国半导体产业集群示范城市,是地方政府与半导体产业的双赢之路。”

  据悉,此次大会由中国科技金融产业联盟、中关村融信金融信息化产业联盟(以下简称融信联盟)和成都市人民政府主办。

  

预计6月将正式启动

  

  办公地点已经选定,融信联盟成员、手机芯片设计企业瓴盛科技已在成都率先落地,加快打造“电子信息之谷”的部署节奏,完善半导体产业链条,预计6月将正式启动,建设“投资者、创业者、成功者的理想家园”。据介绍,系列合作也将进一步巩固双流作为国家级天府新区重要承载地的战略地位,瓴盛科技将是双流区落地的第一个半导体设计公司。

  打造“成都芯”,双流积极布局千亿级半导体产业。会上,融信联盟的多个成员单位与成都市政府进行了签约。其中,双流区政府与融信联盟的成员单位建广资产签订了生态圈战略合作协议。战略合作协议涉及组建一支产业基金;规划一个以半导体项目落地产为主线,集金融、科技创新、产业服务、相关配套于一体的产业园区;打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的“1+N”产业集群。为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。

  为推动成都建设国家中心城市的步伐,打造半导体产业西南重镇,今天(28日),全球核心产业创新和半导体产业发展大会在成都召开。

  据了解,融信联盟是由半导体产业领军的科技企业和金融机构共同组成,此次融信联盟与成都市政府的合作,将践行创新驱动战略,加快新旧动能转换,推动新一代集成电路、智能制造等高端制造业以及数字经济等新经济业态蓬勃发展。